龙8国际

产品尺寸

8~12inch

产品应用

Bumping ＆ WLP封装

产品尺寸

22.5×25.3mm

产品应用

BGA 封装

产品尺寸

1.1×0.7~12.3x12.3mm；

产品应用

QFN/QFP 引线框封装

产品尺寸

28nm~5nm；

产品应用

倒装芯片(Flipchip)

产品尺寸

2×1.6 ~50~52mm

产品应用

SiP系统级封装